檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "銀".ckeyword (精準) and ckeyword.raw="碳黑"
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對填充型的導電複合材料而言,其中的填充物無疑是決定導電性的要角;以目前的半導體封裝產業來說,銀粉仍然被廣泛使用於導電複合材料中,乃是基於銀的優良導電性及化學安定性,但銀粉價格昂貴,所以本研究中尋求降…
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本研究設計新型三款聚異丁烯-醯亞胺(PIB-imide-PIB)高分子型分散劑,來比較奈米銀粒子的穩定,顯示PIB-ED2003-PIB對奈米銀粒子具有良好的穩定性,隨後添加零維材料及一維材料的有機…